台燿科技於1997年跨足銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg)之生產製造領域，2001年起增設多層壓合代工服務(Mass Lamination service)，2003年12月正式在台掛牌上櫃。
2004年起陸續完成江蘇省常熟市、廣東省中山市兩處生產基地，且分別於中國、日本、南韓、台灣、美國及德國設有服務據點；預計於2025年完成泰國廠並開始投產。
生產產品除5G通訊、資料中心、大數據應用外，更將自傳統PCB跨入IC載板領域；產品運用於100G數據中心網路架構交換器，在未來400G Switch材料領域深耕，業績持續穩定向上成長。